據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2021年1月全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)突破前高，達(dá)40.01億美元，整體增速高達(dá)13.05%，銷售額與增速均創(chuàng)2019年以來的新高。亮眼數(shù)據(jù)的背后，是越來越嚴(yán)重的芯片缺貨問題，不斷打擊汽車、家電等行業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營。
 
在下游芯片需求集中爆發(fā)下，英特爾、臺(tái)積電、SK海力士以及中芯國際等半導(dǎo)體巨頭近日紛紛宣布注資擴(kuò)產(chǎn)芯片制造，加之全球投資機(jī)構(gòu)對(duì)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)聚焦，目前全球已掀起千億級(jí)芯片擴(kuò)產(chǎn)大戰(zhàn)。
 
從英特爾200億美元籌建新晶圓工廠，到臺(tái)積電三年內(nèi)投資1000億美元強(qiáng)化半導(dǎo)體制造，再到韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲批；從中芯國際官宣今年資本開支為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，到北方華創(chuàng)擬定增募資不超過85億元，布局新技術(shù)并拓產(chǎn)擴(kuò)能。頻繁傳出的“芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃”，讓業(yè)者由衷地評(píng)論道：“這是芯片行業(yè)二十年一遇的機(jī)會(huì)” 。
 
聯(lián)電2021年資本支出將達(dá)15億美元；世界先進(jìn)資本支出也從2020年的新臺(tái)幣35.4億元，提升至2021年的新臺(tái)幣50億元。半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美國應(yīng)用材料認(rèn)為，半導(dǎo)體已進(jìn)入十年以上的投資周期，目前僅為初期階段。
 
從國內(nèi)看，目前國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已經(jīng)全面進(jìn)入了投資階段，投資方向?qū)⒆⒅貒a(chǎn)設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資，從而帶動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)大發(fā)展。
 
調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)，預(yù)計(jì)前十大晶圓代工業(yè)者總營收增幅達(dá)20%。


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