據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2018和2019年全球晶圓廠設(shè)備支出三星將位居首位，但投資金額都不及2017年的高點(diǎn)。為支持跨國(guó)與本土的晶圓廠計(jì)劃，2018年中國(guó)大陸的晶圓廠設(shè)備支出較前一年將大幅增加57%，2019年更高達(dá)60%。2019年中國(guó)大陸設(shè)備支出金額預(yù)計(jì)將超越韓國(guó)，成為全球支出最高的地區(qū)。 

                     

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)大陸有26座晶圓廠動(dòng)工刷新紀(jì)錄，今明兩年設(shè)備將陸續(xù)進(jìn)行裝機(jī)。在中國(guó)大陸所有晶圓廠設(shè)備投資還是以外資為主。不過(guò)2019年本土企業(yè)可望提高晶圓廠投資，占中國(guó)大陸所有相關(guān)支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。 

                           
 

從產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，3D NAND將是支出最高的產(chǎn)品類(lèi)別，2018年及2019年將各成長(zhǎng)3%，金額分別達(dá)到160億美元和170億美元。2018年DRAM將強(qiáng)勁增長(zhǎng)26%，達(dá)140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。為了支持7納米工藝相關(guān)投資和提高新產(chǎn)能，2018年晶圓代工業(yè)設(shè)備支出將增加2%，達(dá)170億美元，2019年則成長(zhǎng)26%，達(dá)220億美元。

關(guān)鍵詞：晶圓 

上一篇：可穿戴電子產(chǎn)品選擇MCU的標(biāo)準(zhǔn)