在不斷推出新產(chǎn)品的同時(shí)，ST也非常重視STM32 的供應(yīng)鏈的靈活度和堅(jiān)韌度，在這方面，ST正在部署一個(gè)長(zhǎng)期計(jì)劃。
 
  2023年ST將投入超過 40億美金用于產(chǎn)能擴(kuò)充，其中擴(kuò)充的很大一部分將用于支撐STM32在90納米和40納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)充。除了利用ST內(nèi)部產(chǎn)能，還積極同多個(gè)全球代工廠合作，這些合作不僅支持今年和明年，ST規(guī)劃讓他們支持未來四年到六年甚至更久的客戶需求。這意味著從現(xiàn)在開始到2025年，ST的晶圓產(chǎn)能將顯著增加，大約提升2倍。ST將按照該計(jì)劃相應(yīng)地?cái)U(kuò)大全球晶圓測(cè)試和后工序封測(cè)產(chǎn)能。
 
  對(duì)于新產(chǎn)品供應(yīng)鏈的堅(jiān)韌度，ST的主張是，建議在一個(gè)地方有充足的供應(yīng)鏈或者有完整供應(yīng)鏈，不過也會(huì)在全球主要地區(qū)布局生產(chǎn)供應(yīng)鏈。即內(nèi)部和外部產(chǎn)能的產(chǎn)能和工藝同時(shí)支持STM32系列中的大多數(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)。簡(jiǎn)而言之，ST會(huì)確保產(chǎn)品在A地區(qū)、B地區(qū)以及A工廠、B工廠完全同時(shí)生產(chǎn)，同時(shí)能保證生產(chǎn)的產(chǎn)品性能參數(shù)完全一致。
 
  這種內(nèi)外部晶圓廠的聯(lián)合，使得ST的供應(yīng)鏈非常靈活，如果市場(chǎng)需求加大，會(huì)內(nèi)部和外部的晶圓代工廠一起使用。如果需求稍微有些下降或者持平，可能只用到內(nèi)部的工廠。
 

本文關(guān)鍵詞：STM32

相關(guān)文章：STT-MRAM與nvSRAM的比較