在過(guò)去兩年，全球各行各業(yè)的芯片短缺是常態(tài)，比如一部智能手機(jī)主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍(lán)牙）等……為了獲得穩(wěn)定貨源，不少?gòu)S商采取的是“提前囤貨”策略。
 
由于芯片短缺導(dǎo)致智能手機(jī)價(jià)格上漲，再加上目前智能手機(jī)功能升級(jí)乏善可陳，從原本18個(gè)月的“換機(jī)潮”延長(zhǎng)至30個(gè)月，甚至“勸退”部分消費(fèi)者的“換機(jī)”積極性。2021年智能手機(jī)平均售價(jià)同比上漲10%。中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)的平均售價(jià)已經(jīng)從過(guò)去的1500~2000元增長(zhǎng)至2700~3000元的價(jià)位段。
 
近日業(yè)界就有蘋(píng)果削減iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大產(chǎn)品線訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬(wàn)組；在安卓陣營(yíng)方面，中國(guó)主要安卓手機(jī)品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計(jì)劃的20％。
 
今年2月OPPO（不含realme）銷量?jī)H為400萬(wàn)部，同比下跌45.7％，接近腰斬；vivo（不含iQOO）、小米也分別同比下滑38.6％和20％，蘋(píng)果降幅較小，僅為4％。
 
2022年中國(guó)終端市場(chǎng)最初預(yù)期出貨量達(dá)到8.8億臺(tái)，增長(zhǎng)率為6%。其中智能手機(jī)出貨量3.1億臺(tái), 同比下滑5.5%，截至4月初，各地不間斷的疫情導(dǎo)致市場(chǎng)庫(kù)存明顯提升，物流、上游配件和整機(jī)生產(chǎn)的不確定因素也較為突出。結(jié)合近期原油等原材料成本上升，綜合判斷下，IDC將下調(diào)2022年全年終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)，其中智能手機(jī)、PC、顯示器等影響較大。
 
智能手機(jī)需求的下降放緩了半導(dǎo)體芯片的短缺，甚至出現(xiàn)供過(guò)于求的情況。據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和高通5G SoC的報(bào)價(jià)在二季度可能下調(diào)，是受兩方面因素的影響。首先是在供應(yīng)方面，這兩家公司可能會(huì)開(kāi)始價(jià)格戰(zhàn)，以求降低價(jià)格來(lái)獲得更多的訂單；其次是國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)廠商，正在放緩采購(gòu)，以應(yīng)對(duì)5G SoC高水平的庫(kù)存。
 
去年5月時(shí)就發(fā)現(xiàn)供應(yīng)鏈的供需問(wèn)題會(huì)爆發(fā)出來(lái)?，F(xiàn)在比去年還要嚴(yán)重的一點(diǎn)是，除了供應(yīng)鏈面臨砍單，還有一大批貨壓在渠道里無(wú)法套現(xiàn)，這個(gè)問(wèn)題近在眼前了。從去年開(kāi)始已經(jīng)有手機(jī)廠商開(kāi)始陸續(xù)砍單，上游供應(yīng)鏈廠商的壓力上漲。為了消除恐慌，供應(yīng)鏈會(huì)要求手機(jī)廠商提前收賬。而手機(jī)廠商為了避免擠兌、快速回款，則會(huì)降價(jià)出售手機(jī)產(chǎn)品，盡快回籠資金，不然就會(huì)造成現(xiàn)金流下降的情況。但現(xiàn)在終端銷售下滑，最終資金壓力還是會(huì)傳導(dǎo)到上游供應(yīng)鏈。


本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體,芯片

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