但與此同時(shí)，以IGBT、功率器件等為主的工業(yè)、汽車(chē)類(lèi)高端芯片產(chǎn)能卻依然供不應(yīng)求，部分芯片產(chǎn)品價(jià)格也水漲船高。
 
一個(gè)多月前，有消息稱(chēng)世界兩大芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)和三星(Samsung)計(jì)劃上調(diào)芯片價(jià)格。
 
由于全球通貨膨脹、電力和組件成本上升、利率上升、供應(yīng)鏈困境和地緣政治不穩(wěn)定等多重因素影響，臺(tái)積電、三星和聯(lián)電都表示，有計(jì)劃將芯片價(jià)格做調(diào)整，最高將提高20%。
 
三星可能會(huì)根據(jù)流程節(jié)點(diǎn)的不同，將價(jià)格提高15%至20%，芯片技術(shù)越老，價(jià)格漲幅越高。
 
臺(tái)積電也有計(jì)劃在今年根據(jù)工藝技術(shù)的不同，對(duì)芯片提價(jià)5%~8%，但預(yù)計(jì)到2023年初才會(huì)生效。這家世界上最大的芯片制造商在2021年還曾宣布，在產(chǎn)品量產(chǎn)后，將結(jié)束針對(duì)芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)的季度降價(jià)政策。
 
日本半導(dǎo)體硅片制造商勝高也在6月傳出漲價(jià)計(jì)劃，該公司即將在2022年-2024年將芯片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。


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